Jak zamontować złącze na planszy?
Proces lutowania: Proces lutowania części
Metody automatyzacji lutowania części, które rozpoczęły się ręcznie, można szeroko podzielić na „implementację przepływu” i „Wdrożenie rozdzielczości”. Montaż przepływu to metoda, w której płyta zawierająca komponent jest przepuszczany nad zbiornikiem zawierającym stopienie lutownicze, a lutowanie jest lutowane przez wyrzucanie lutu z dołu. Z drugiej strony implementacja reflow jest proszkiem lutowniczym (lutownicze kremowe, które zostało w tym samym czasie, co część z wyprzedzeniem.) W niezbędnym miejscu na podłożu przechodzą przez „piec” w wysokiej temperaturze, jak Pieczenie go w piekarniku, stopić lut i wdrożyć. W ostatnich latach komponenty montażowe o nazwie SMT (technologia Mount Surface Mount) lub SMD (urządzenie do mocowania powierzchniowego) stały się bardziej powszechne w celu skutecznego wykorzystania obu stron planszy oraz poprawy gęstości i wydajności montażowej, a reflow naturalnie staje się głównym nurtem .
Rodzaje każdego rodzaju montażu na tablicy złącza
Typ zanurzenia
Ten typ jest poszycie (za pomocą) poszycie, które tworzy otwór na płycie i łączy go ze śladem, wkłada do niego „ołów” złącza i lutuje. Jako funkcję wytrzymałość mechaniczna montażu deski może być utrzymywana wysoko, ale istnieją również aspekty, w których trudno jest zmniejszyć rozmiar i zamontować ją przy dużej gęstości. Zasadniczo złącza są lutowane ręcznie lub procesem przepływu, a wadą jest to, że w ostatnich latach nie może poradzić sobie z procesem rozdzielania głównego nurtu. Istnieją jednak również złącza ze specjalnymi specyfikacjami o nazwie „paste pinyin”, które umożliwiają wdrożenie w procesie rozdzielania, korzystając z zalet tego typu (zwany także „rozrywaniem otworów”, „dipu” itp.). W tym typu kremowe lutowanie po wyciągnięciu z otworu jest lutowane przez ssanie go przez działanie naczyń włosowatych podczas procesu przechodzenia przez piec reflow.
Typ SMT (ramka ołowiu)
Ten typ nadaje się do montażu powierzchni, a rama ołowiowa jest umieszczona na podkładkach na desce pokrytej lutowaniem śmietanowym i lutowaną w piekarniku z rozdzielczością. Wiele innych komponentów montowanych na zarządach, takich jak półprzewodniki, również znajduje się pod tym typem. Nogi do połączenia są ułożone w rzędzie w kierunku poziomym, a jednolitość wysokości nóg, zwanej kopalanarity, jest ważniejszym elementem kontroli jakości niż typ DIP ze względu na charakterystykę montażu powierzchni. Ponadto przegrzanie w piekarniku rozdzielczym może powodować odkształcenie i wypaczenie plastikowych części złącza.
Jako funkcja nadaje się do miniaturyzacji/montażu o dużej gęstości w porównaniu z typem DIP. Z drugiej strony, aby nadrobić siłę montażową na płycie, która jest stosunkowo gorsza, istnieje wiele przypadków, w których dołączyły części/mechanizmy. Ponadto, ponieważ leady lutownicze rzadziej powodują stan o nazwie „odcinek”, istnieje również zaleta, że łatwiej jest zaprojektować szybką transmisję niż produkty DIP.
Typ BGA
Wśród metod montażu powierzchniowego istnieją metody montażu na podłożach zwanych BGA (tablica siatki kulkowej) i LGA (tablica sieci lądowej), które są szczególnie używane do montażu wysoce funkcjonalnych półprzewodników. Wśród nich złącza z formą montażową podobną do BGA pojawiają się również na rynku.
Zaletą jest to, że możliwe jest montaż o dużej gęstości, a ołów od złącza do płyty można skrócić, więc nadaje się do szybkiej transmisji.
Z drugiej strony, w przeciwieństwie do półprzewodników, stres jest stosowany podczas krycia, dlatego wymagana jest zaawansowana weryfikacja projektowania. Struktura jest nieco skomplikowana, koszt jest wysoki, a metoda kontroli części lutowniczej (chociaż ma udokumentowane osiągnięcia w półprzewodnikach) różni się od zwykłych złączy. Jestem tutaj.
naciśnij typ dopasowania
Istnieje metoda o nazwie Press-FIT jako metoda montażu złącza na płycie bez lutowania. Jest to montowane przez naciskanie przewodu złącza ze strukturą sprężynową, jak pokazano na rysunku do otworu przez płytę. W przeciwieństwie do jakiejkolwiek metody montażu wyjaśnionej do tej pory, jest ona montowana przez „jednolicie naciskając z góry”. Dlatego nie można go zamontować w tym samym czasie, co inne części montażowe i konieczne jest zamontować tylko złącze w niezależnym procesie. Ponadto wymagany jest specjalny przyrząd do jednolitego naciśnięcia, a gdy rośnie liczba biegunów, wymagana jest pewna siła. Istnieje wiele przypadków, w których
Podobnie jak DIP, miniaturyzacja była pierwotnie problemem, ale w ostatnich latach urządzenia prasowe stały się dość małe i wydano wiele produktów obsługujących montaż o dużej gęstości poprzez przyjęcie sieci. Ponadto niedrożność szybkiej transmisji z powodu odcinków była podobna do zanurzenia, ale metoda stosowania obiektu z krótkimi nogami i zastosowania metody zwanej „wierceniem tylnym”, aby otworzyć otwór po przeciwnej stronie płyty i usunąć metalowy Część, która stanie się odcinkiem. Są również przypadki, w których możliwa jest szybka transmisja
